Telink и Andes, совместно представили серию беспроводных аудиочипов TLSR9 для наушников, носимых устройств и других высокопроизводительных IoT-приложений.
Чипы работают на 5-ступенчатом ядре Andes D25F RISC-V, которое оказывается первым ядром и предлагает Bluetooth 5.2, Zigbee 3.0, HomeKit, 6LoWPAN, Thread и/или собственный протокол 2,4 ГГц.
Основные функции семейства Telink TLSR9:
Чипы работают на 5-ступенчатом ядре Andes D25F RISC-V, которое оказывается первым ядром и предлагает Bluetooth 5.2, Zigbee 3.0, HomeKit, 6LoWPAN, Thread и/или собственный протокол 2,4 ГГц.
Основные функции семейства Telink TLSR9:
- CPU – процессор с 32-битным 5-ступенчатым ядром RISC-V Andes D25F с тактовой частотой до 96 МГц (2,59 DMIPS/МГц и 3,54 CoreMark/МГц) с RISC-V DSP/SIMD P-расширением
- Дополнительный NNU — движок AI, поддерживающий нейронные сети DNN, LSTM и RNN
- Память/хранилище — 256 КБ SRAM и от 1 МБ до 2 МБ флэш-памяти
- Связь
- Bluetooth 5.2 BR/EDR/LE с дальним внутренним позиционированием, поддержка BLE Mesh
- Zigbee 3.0
- HomeKit
- 6LoWPAN
- Thread
- Собственный протокол 2,4 ГГц
- Аудио
- Аудиокодеки SBC, OPUS, AAC и LC3
- Подавление эха, шумоподавление. Дополнительное активное шумоподавление (ANC) и шумоподавление окружающей среды с помощью нескольких микрофонов (ENC).
- Периферийные устройства — ADC, PWM, USB, I2C, SPI, UART, GPIO…
- Безопасность — AES, эллиптическая кривая ECC, генератор истинных случайных чисел; безопасный механизм загрузки на моделях более высокого класса
- Отладка — 2-проводной интерфейс отладки SWD или 5-проводной JTAG
- Управление питанием — различные режимы пониженного энергопотребления
- Корпус — QFN, BGA
