• Система автоматизации с открытым исходным кодом на базе esp8266/esp32 микроконтроллеров и приложения IoT Manager. Наша группа в Telegram

BLE модули TB-04 (TLSR8251)

pvvx

pvvx

Активный участник сообщества
Ai-Thinker TB-04
1604869781740.png1604869766105.png
DOCs: https://docs.ai-thinker.com/blue_tooth
https://github.com/Ai-Thinker-Open/Telink_825X_SDK
https://github.com/Ai-Thinker-Open/Telink_Mesh
https://github.com/Ai-Thinker-Open/Telink_SIG_Mesh
AiTBxxForAndroid
AiTBxxForWeChat

TB-04 module
TB-04-KIT

蓝牙专题之TB-04 KIt入门_安信可科技的博客-CSDN博客_tb-04

文章目录前言产品特性芯片内部低功耗指标小体积外置天线使用方法AT&应用电路设计SDK开发资源结束前言TB-04-KIT开发板，自带IPEX底座需外接天线，共有五路 PWM，可自行调节RGB七彩灯和两路冷暖灯珠调节，把模组全部可用 IO 以排针引出，方便开发者自行开发调试；集成丰富的资料，包括 AT 指令、SDK 二次开发，支持蓝牙 mesh 组网，以及安卓/IOS APP 控制以及微信小程序控制，还支持天猫精灵语音直连控制；多个开发板互联，可用于 Mesh 组网调试，2.54mm 排针引出全部
aithinker.blog.csdn.net aithinker.blog.csdn.net
...
--------------------------------------
Пришли с прошивкой "AT ver 0.5"... Перепрошил для первичного теста в: Ai-Thinker BlE AT V0.7.4
"AT" как всегда не доделана, но есть все исходники на github. При настройках AT командами и прочих режимах модуль жрет 3.3 мА по 3.3В при активном BLE (не "AT+MODE=0") и немного зависит от "AT+RFPWR=0..9". После смены установок обязательно требуется перезапуск, хотя-бы самими командами AT. Большинство из настроек поданных в AT просто записываются в Flash и отрабатывают только при перезапуске.

Намерял, при:

Ble-advertising-interval 3 сек:
AT+ADVINTV=3000 ()
AT+LSLEEP=1
AT+RFPWR=4
По 3.3В средний ток 15 мкА совместно с advertising.

Deep-Sleep с активными ногами:
В "AT+SLEEP" при 3.3В выходит 500 нА (+- 20 нА, точнее замерять нет желания - надо все распаивать, промывать, сушить... ).

adv_AT_RFPWR_4.gif
Время активности при просыпании и выдачи advertising с учетом всех хвостов выше пары мкА составляет 6..6.5 мс.
Имеет три стандартных пика передатчика с амплитудой до 15 мА при "AT+RFPWR=4" и более 25 мА при "AT+RFPWR=9".
На среднее потребление это сказывается мало, т.к. пики короткие - менее 310 мкс.

Т.е. примерный средний ток во времени активности для выдачи ADV: 6 мс 5.3 мА по 3.3В.
Ток в sleep - всегда менее 15 мкА, в deep-sleep - 500 нА.
 
pvvx

pvvx

Активный участник сообщества
Слепил и для TLSR825x -TlsrTools8251 Alternative programmer for TLSR8251
Программатор через SWS на BluePill (STM32F103C8T6), всё аналогично TlsrTools для TLSR826x
1604962919242.png
 
pvvx

pvvx

Активный участник сообщества
TlsrComProg825x
TLSR825x programmator via COM port
(!) Limitations: Only TLSR825x Chip Used!
Telink SWIRE simulation on a COM port + COM Flasher.
Flash programming for TLSR825x chips using only a COM port. (modules TB-02, TB-04, ...)

SCH
 
pvvx

pvvx

Активный участник сообщества
pvvx

pvvx

Активный участник сообщества
Производитель модулей ai-thinker говорит так:
1605087938446.png
По эскизу в PDF от ai-thinker на модули видно, что установлен QFN32.
Telink глаголит:
1605088369062.png
А реальность для галочки будет установлена когда вскрою какой из пачки TB-04 :)
 
pvvx

pvvx

Активный участник сообщества
Дошли руки - сдул крышку у одного TB-04:
TB-04_xx.jpg
 
pvvx

pvvx

Активный участник сообщества
С данными чипами есть странность:
TB-04-ccc.jpg
Согласно даташиту DS_TLSR8253-E_Datasheet for Telink BLE SoC TLSR8253.pdf чип имеет 48 килобайт SRAM:
1605319857800.png1605319864882.png
Но! Работают все 64 килобайта! : 0x840000..0x850000. Запись в них и последующее чтение через время тестового файла-патерна = OK.
Что-то мудрят китайцы.... похоже это кристалл от TLSR8258F512....
 
N

nikolz

Well-known member
pvvx написал(а):
С данными чипами есть странность:
Посмотреть вложение 10113
Согласно даташиту DS_TLSR8253-E_Datasheet for Telink BLE SoC TLSR8253.pdf чип имеет 48 килобайт SRAM:
Посмотреть вложение 10114Посмотреть вложение 10115
Но! Работают все 64 килобайта! : 0x840000..0x850000. Запись в них и последующее чтение через время тестового файла-патерна = OK.
Что-то мудрят китайцы.... похоже это кристалл от TLSR8258F512....
Нажмите для раскрытия...
возможно, что 8253 это 8258, партии которых отбракованы при тестировании временных параметров памяти.
 
pvvx

pvvx

Активный участник сообщества
nikolz написал(а):
возможно, что 8253 это 8258, партии которых отбракованы при тестировании временных параметров памяти.
Нажмите для раскрытия...
По ходу вы опять не угадали :)

Глядим что дают Ai-Thinker:
https://github.com/Ai-Thinker-Open/Telink_825X_SDK
При сборке примеров используется boot коды для 8258:
ifeq ($(RETENTION_RAM_SIZE), 32KB)
BOOT_FLAG := -DMCU_STARTUP_8258_RET_32K
else
BOOT_FLAG := -DMCU_STARTUP_8258_RET_16K
endif
Следовательно код собирается с Telink_825X_SDK\components\boot\8258\cstartup_8258_RET_16K.S или cstartup_8258_RET_32K.S
В них указатель стека назначается на верх 64 килобайт SRAM:
...
tloadr r0, DAT0 + 4
tmcsr r0
tloadr r0, DAT0 + 12
tmov r13, r0
...
DAT0:
.word 0x12 @IRQ @0
.word 0x13 @SVC @4
.word (irq_stk + IRQ_STK_SIZE)
.word (0x850000) @12 stack end ( 64 килобайта)
...

Стек более в коде не переназначается :p

Аналогично и тут, atc1441 грузит это для TLSR8251, у которого по заявлению Telink всего 32 килобайта памяти(!):
github.com

GitHub - atc1441/ATC_MiThermometer: Custom firmware for the Xiaomi Thermometer LYWSD03MMC and Telink Flasher via USB to Serial converter

Custom firmware for the Xiaomi Thermometer LYWSD03MMC and Telink Flasher via USB to Serial converter - atc1441/ATC_MiThermometer
github.com github.com
и у него всё работает! :)
 
pvvx

pvvx

Активный участник сообщества
Ещё у Telink есть такая фича для TLSR8251:
1605371541745.png
Но TLSR8251xxx не поставляется в UQFN (Нет в Ordering information).
Видимо разбивка маркировки краской на корпусе чипа имеет чисто маркетинговый ход, а кристалл у всех 8258 (?)
 
pvvx

pvvx

Активный участник сообщества
На это указывает и то обстоятельство, что я пока не нашел в коде общих кодов либов для 825x никаких if в зависимости от ID чипа (регистр 0x7e), что для другой серии было на каждом шагу...
reg_prod_id REG_ADDR16(0x7e)
Есть различия только по reg_revision_id(?) REG_ADDR8(0x7d) (сравнение != 0x01 -> изменить напругу питания в потрохах).

Ну а смысл в том, что в SDK от Ai-Thinker меняйте в Telink_825X_SDK\make\boot.mk BOOT_FLAG на правильное значение. Вдрух Telink слепит новую партию чипов и размер SRAM будет по документации...
 
N

nikolz

Well-known member
pvvx написал(а):
На это указывает и то обстоятельство, что я пока не нашел в коде общих кодов либов для 825x никаких if в зависимости от ID чипа (регистр 0x7e), что для другой серии было на каждом шагу...
reg_prod_id REG_ADDR16(0x7e)
Есть различия только по reg_revision_id(?) REG_ADDR8(0x7d) (сравнение != 0x01 -> изменить напругу питания в потрохах).

Ну а смысл в том, что в SDK от Ai-Thinker меняйте в Telink_825X_SDK\make\boot.mk BOOT_FLAG на правильное значение. Вдрух Telink слепит новую партию чипов и размер SRAM будет по документации...
Нажмите для раскрытия...
Вы не поняли, что я написал.
Я говорил о тестировании партии чипов в производстве.
Сделали партию . взяли выборку проверили диапазон параметров. Например время стирания для всей памяти в 64 КБ оказалось выше. тогда считаем память нормальная по параметрам 32 и маркируем всю партию как 51 если нормально 48 то 53, вместо 58.
так делается при отладке технологии. После внесения изменений в тех процесс параметры чипов становятся лучше и чипы 51 вообще исчезают, как исчезли 50, затем исчезают 53 и остаются 58 .
т е все они делаются по единой технологии и на одних и тех же масках, но по мере отладки худших становится все меньше и меньше.
 
pvvx

pvvx

Активный участник сообщества
pvvx написал(а):
Перепрошил для первичного теста в: Ai-Thinker BlE AT V0.7.4
....
Время активности при просыпании и выдачи advertising с учетом всех хвостов выше пары мкА составляет 6..6.5 мс.
Нажмите для раскрытия...
При коротких периодах ADV SDK использует другой режим sleep - не deep-sleep, а обычный sleep без перезагрузки.
В нем потребление во время сна больше, но период активности сокращается на общую стартовую инициализацию и составляет уже ~3.6 мс:
1605376268815.png
 
pvvx

pvvx

Активный участник сообщества
nikolz написал(а):
Вы не поняли, что я написал.
Я говорил о тестировании партии чипов в производстве.
Сделали партию . взяли выборку проверили диапазон параметров. Например время стирания для всей памяти в 64 КБ оказалось выше. тогда считаем память нормальная по параметрам 32 и маркируем всю партию как 51 если нормально 48 то 53, вместо 58.
так делается при отладке технологии. После внесения изменений в тех процесс параметры чипов становятся лучше и чипы 51 вообще исчезают, как исчезли 50, затем исчезают 53 и остаются 58 .
т е все они делаются по единой технологии и на одних и тех же масках, но по мере отладки худших становится все меньше и меньше.
Нажмите для раскрытия...
Какоё ещё время стирания у SRAM?
SRAM либо есть, либо нет и использует большую часть кристалла...
Отбирать брак только в верхних сегментах никто не будет.
 
pvvx

pvvx

Активный участник сообщества
И самый главный вопрос - почему тогда её не подавили efuse - ведь оно ЖРЕТ(!), даже если не используется, а в чипе есть ключи по питанию сегментов!
Если не отключена - лишняя жручка в sleep и чипы должны отличаться по потреблению в sleep (не deep-sleep) в документации!
 
pvvx

pvvx

Активный участник сообщества
Дока BLE_SDK_Developer_Handbook (Kite BLE SDK 3.4.0) на китайском к https://github.com/Ai-Thinker-Open/Telink_825X_SDK
есть и тут:

telink入门资料_免费高速下载|百度网盘-分享无限制

百度网盘为您提供文件的网络备份、同步和分享服务。空间大、速度快、安全稳固，支持教育网加速，支持手机端。注册使用百度网盘即可享受免费存储空间
pan.baidu.com pan.baidu.com
 
Войдите или зарегистрируйтесь для ответа.
Сверху Снизу