Обсуждение СС2640R2F BLE5 модуль

pvvx

Активный участник сообщества
@nikolz - вам вопрос на очередную засыпку: почему не поставили ядро A7 или A9? :) :)
Ваша же аналогия - чем новее ядро и больше возможностей (больше вентилей с емкостями на один CLK) тем меньше жрет? :) :) :)
Или у китайцев нет разработок M4F? :confused:
Эти все чипы изготавливаются на одном конвейере :p
 

pvvx

Активный участник сообщества
Но разместить и распределить производство чипов Ti и прочим ДОРОЖЕ, чем внутренним китайцам.
 

pvvx

Активный участник сообщества
На фига в 20 килобайтах всей памяти CC2640R2F "защита памяти"? Жрать больше на такт?
Зачем 3-ступенчатый конвеер, если частота выборки кодов и RAM не требует даже расширения бит шины для применяемых частот и технологий RAM/Flash у данных камней? Жрать больше на такт.
Что можно отлаживать в программе на пару строк и пару переменных (больше в CC2640R2F и не лезет) с несколькими точками останова в JTAG? Нехай висит и жрет.
И т.д.
+ Cortex-M0 vs Cortex-M3 – Blog Space
 

pvvx

Активный участник сообщества
И вопрос - что бы вы предпочли - увеличить RAM раза в два и M0 или CC2640R2F со своим расширенным ядром при той-же производительности на мкА при одном и том-же размере кристалла?
 

pvvx

Активный участник сообщества
меня интересует возможность автономного обмена голосовыми сообщениями со смартфоном либо создание автономного говорящего устройства.
Есть варианты?
С CC2640R2F нет вариантов. В его PDF значится только прерывание от ADC. Не думал что он на столько убог.
В самом дурном китай чипе TLSR826x:
upload_2019-12-26_13-45-45.png
 

pvvx

Активный участник сообщества
PHY62x2:
upload_2019-12-26_14-0-52.png
По умолчанию АЦП настроен в ручном режиме. В этом режиме тактовая частота АЦП может быть настроена на 80k / 160k / 320k выборки в секунду. Выберите пару входов и настройте ее на дифференциальный или односторонний (положительный или отрицательный). По умолчанию это дифференциал. После включения АЦП возьмет сэмплы с настроенной тактовой частотой и сохранит данные в ячейке памяти, зависящей от канала. Для каждого канала выделяется объем памяти 128 байт, при заполнении которого будет помечен бит прерывания. Каждый образец 12 бит занимает 2 байта памяти....

PS: и всё тоже-самое с другими встроенными контроллерами. У Ti вообще ничего нет, там должен на полную катушку ковыряться в регистрах M3 :)
 

nikolz

Well-known member
Если рассмотреть задачи для BLE чипа, то в них:

Во первых – не нужна Float. Ни один профиль не содержит данные в float.

Во вторых – не требуется RAM более или менее чем необходимо для фильтрации данных от типовых датчиков. Оптимум наверно 64 килобайта под буфер для фильтра и него незя снимать питание в sleep. Остальной хлам в RAM тоже занимает немалое место. Но его можно “забывать” при каждом sleep. Объем RAM необходимой для решения задачи самой коммуникации чипа с внешним миром напрямую зависит от встроенных контроллеров. У STM, nRF, Ti, … контроллеры убогие и требуют DMA с буферами и жирными структурами описания уровня HAL в их SDK. Вот туда и уходит ВСЯ RAM и ничего вам не останется для решения примитивной задачи расчетов с данными от датчиков :p Ну и какой нафиг float в 1 кило оставшейся RAM у CC2640? Очередная кривочиповая разработка.
Не Вы ли выли, что не хаете чипы?
 

pvvx

Активный участник сообщества
Не Вы ли выли, что не хаете чипы?
Неа. Я это списал от Ti, но своими словами с указанием причин разработки более новых чипов замещающих приведенный вами устаревший.
Ну лоханулись - с кем не бывает :)
Там ещё третья причина есть - если ядро новее на него больше клюет рыба и прочий планктон...
Давайте лучше обсудим что вы написали в первом сообщении темы :) Там сплошное не соответствие реалиям. Особенно - "ничего не скрывают" :)
 

pvvx

Активный участник сообщества
С током потребления для CC2650 в реальных приложениях.
Или как нас в очередной раз пытается надуть nikolz :)

В Ti измеряли вот на этом TI CC2650EM-5XD только при +25С(!) и не описанном напряжении питания (!):

upload_2019-12-27_10-7-2.png

(Хоть что-то более близкое к реальности!) И вписали в PDF на чип:

Shutdown. No clocks running, no retention ………………150 nA
Standby. With RTC, CPU, RAM and (partial) register retention. RCOSC_LF ………..1.1 uA


Т.е. уже нет связей с рекламными указаниями от Гуру nikolz .

По поводу Telink с указанием 1.7 uA – там указан режим, в котором работает RTC таймер на внешнем кварце, GPIO пробуждение и сохранение значений в “аналог регистрах” (типа RTC память). Кусочно и не точно это описано в API доках.
Такого нет у CC2650. Близкое соответствие приведено выше – 1.1 uA при +25С.
(TLSR826x не рекомендуется для особо экономичных реализаций - там устаревший техпроцесс ради дешевизны и сам чип уже древний)

Теперь о датчике “протечки” . Описанный вами алгоритм не годится для реального использования. Датчик должен изредка оповещать о том, что он жив и у его элемент питания в норме. В режиме 150 nA при +25С CC2650 этого обеспечить не может. И датчик протечки актуален и у горячего водоснабжения и отопления. А это +60..+90С :p

Для замера напряжения у большинства типовых схем включения батареи или АКБ данный чип требует установки внешнего делителя на вход ADC. Утечка входа ADC указана. Расчет произведите сами :p
 

pvvx

Активный участник сообщества
И уточнение:
TLSR826x не рекомендуется для особо экономичных реализаций - там устаревший техпроцесс ради дешевизны и сам чип уже древний. В сравнении он участвует как самый дешевый и доступный на али поштучно в виде модулей JDY-10 (80 рупь). Так-же как и CC2650 TLSR8266 не имеет входа для замера внешнего напряжения. Из серии TLSR826x вход со встроенным нанотоковым делителем для замеров напряжений больших VCC к ADC имеет только TLSR8269.
 

nikolz

Well-known member
И уточнение:
TLSR826x не рекомендуется для особо экономичных реализаций - там устаревший техпроцесс ради дешевизны и сам чип уже древний. В сравнении он участвует как самый дешевый и доступный на али поштучно в виде модулей JDY-10 (80 рупь). Так-же как и CC2650 TLSR8266 не имеет входа для замера внешнего напряжения. Из серии TLSR826x вход со встроенным нанотоковым делителем для замеров напряжений больших VCC к ADC имеет только TLSR8269.
Повторю еще раз для особо упертых.
не предлагаю панацею на все случаи жизни.
не предлагаю какой-либо алгоритм для протечки утечки или пожара.
показал для любознательных и сообразительных в чем преимущества данного чипа относительно других и где возможно использование этих преимуществ.
-----------------------------
Но верно говорят, заставь дурака богу молиться он и лоб расшибет.
--------------------
Любую идею можно довести до абсурда и сказать, что это не работает.
Так вас никто же не заставляет использовать это, если у вас не работает. Разве это трудно понять?
---------------------------
Чипов много и они имеют свои особенности. Задач тоже много и у них тоже много особенностей.
---------
 

pvvx

Активный участник сообщества
показал для любознательных и сообразительных в чем преимущества данного чипа относительно других и где возможно использование этих преимуществ.
Где "показали" ?
Путаете слова...
 

pvvx

Активный участник сообщества
У Ti есть коммутаторы питания с лучшими характеристиками чем данный чип кушает в deep-sleep. Т.е. работает в аналогичном режиме: отключен и ждет внешнего сигнала.
 

pvvx

Активный участник сообщества
@nikolz - Вы попались на рекламе от Ti и своей глупости. Распространяете то, чего нет в данном чипе :p

Вот реклама на первом листе PDF у данного чипа:
upload_2019-12-28_22-4-6.png

А далее, в том-же PDF какие-то более реальные цифры:
upload_2019-12-28_22-4-49.png
Из которых следует, что типичное потребление при полном сбросе всех значений в чипе и T в +25С уже 150 nA, а не указанные 100 nA в рекламе.
На первом листе у нормальных производителей принято писать параметры для всего диапазона температур, напряжений и прочих условий или уточнять при каких.
Но к Ti это не относится :p
Реальные данные о чипах Ti вы сможете получить исключительно путем собственных замеров. Других вариантов данный производитель не дает.
 

pvvx

Активный участник сообщества
Как следствие и имеем на рынке описанные датчики BLE (и метки) на более дешевых чипах, но полностью удовлетворяющими функциональность и имеющими меньшее кол-во внешних элементов:
upload_2019-12-28_22-32-30.png
 

pvvx

Активный участник сообщества
upload_2019-12-29_16-19-1.png

Не думаю, что у CC2640R2F другой состав кристалла и вывод - 0.15 uA превращается в 3 uA при +105С
 

nikolz

Well-known member
Я рад за вас, что Вы узнали про STM32WB55RG и ST17H26.
Но я о них знаю давно.
Ранее вам указывал, что ST17... очень тоже что и TLSR
не знаю кто у кого берет.
А STM32WB55RG очень дорогая игрушка
В итого нет в свободном доступе модулей STM32WB55RG, ни ST17H26... ни PHY6202 .
-----------------------
Дополнительно сообщаю . Написал письмо разработчикам PHY
Они ответили что не выпускают модули вооще.
-----------------------------------
Так что реально самые доступные и хорошо поддерживаемые пока остаются NRF.
 

nikolz

Well-known member
Поразмышляйте что такое технология в nm в производстве кристаллов чипов... :p
У вас в одном сравнении мкм и нм :) :)
Что с вас взять то - вы всегда неправы и ещё вешаете это на других.
смешно
где это вы видели технологию производства чипов с разрешением в мкм?
Вы век случайно не попутали?
-------------------
Если бы я был неправ, Вы бы так не старались .
 
Сверху Снизу